本文來自微信公眾號(hào)： 芯世相 ，作者：王土土

2026年二季度，全球主要晶圓代工廠的財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，整體都在往上走，亮點(diǎn)也不少。

臺(tái)積電毛利率67.7%，又創(chuàng)新高；中芯國際單季營收首破30億美元；華虹產(chǎn)能利用率超過100%，利潤也重新回正；聯(lián)電毛利率也來到近一年多以來的高位；就連近兩年整體增長相對(duì)平淡的格芯，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也同比暴漲62%。更猛的是Tower，硅光子業(yè)務(wù)同比增長超過270%，季度營收創(chuàng)下歷史紀(jì)錄。

這一輪業(yè)績改善，到底誰漲得最猛？到底是哪部分業(yè)務(wù)在拉業(yè)績？對(duì)芯片分銷商來說，又有哪些機(jī)會(huì)可以抓?。?/p>

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晶圓代工廠業(yè)績大PK

整體來看，二季度幾家晶圓代工廠，整體業(yè)績都在往好的方向走，但各自的表現(xiàn)并不一樣。

臺(tái)積電還是最強(qiáng)的那個(gè)。二季度營收402億美元，同比+33.7%，毛利率67.7%。7納米及以下先進(jìn)制程貢獻(xiàn)了77%的晶圓營收，其中2納米首次貢獻(xiàn)3%，HPC占比也來到66%。三季度營收指引又來到446億到458億美元，全年增速也上調(diào)到“略高于40%。

但臺(tái)積電主要服務(wù)的客戶和芯片分銷離得還有些遠(yuǎn)。它“磨”的是最高級(jí)的“面粉”，英偉達(dá)的GPU、蘋果的A系列、AMD的服務(wù)器芯片，只有很少一部分芯片分銷商有參與。真正跟咱們能做到的MCU、功率器件、電源管理、驅(qū)動(dòng)芯片直接掛鉤的，還是下面這幾位。

中芯國際二季度營收30.06億美元，同比+36.1%，環(huán)比+20%；毛利率從一季度的20.1%拉到25.3%，產(chǎn)能利用率達(dá)到93.7%。三季度指引營收環(huán)比+2%到4%，毛利率26%到28%，也都在繼續(xù)往上。

華虹這一季信號(hào)更直接。營收7.18億美元，季度營收創(chuàng)歷史新高，同比+26.8%，環(huán)比+8.6%；毛利率16.5%，去年同期只有10.9%。產(chǎn)能利用率102.8%，已經(jīng)處在非常高的負(fù)荷。

格芯這一季有點(diǎn)分裂?？偁I收17.86億美元，同比只漲6%，單看不算亮眼。但拆開看差別很大：通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)2.77億美元，同比+62%；汽車3.33億美元，同比-10%；手機(jī)6.44億美元，同比-6%。占比大的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)還偏弱，但數(shù)據(jù)中心已經(jīng)明顯跑出來了。

Tower半導(dǎo)體這一季數(shù)據(jù)比較亮。二季度營收4.6億美元，同比+24%，創(chuàng)歷史新高；剔除非經(jīng)常項(xiàng)目后凈利潤約9100萬美元，凈利率20%。真正猛的是硅光子，SiPho業(yè)務(wù)同比增長超過270%，四季度目標(biāo)還要站上10億美元。

其他幾家不單獨(dú)展開。三星代工不單獨(dú)披露收入，但半導(dǎo)體DS部門整體營收環(huán)比+56%，F(xiàn)oundry利用率改善，先進(jìn)制程需求走強(qiáng)。聯(lián)電營收21.8億美元，毛利率32.5%。世界先進(jìn)毛利率32.3%，Q3指引進(jìn)一步升到32.5%到34.5%。力積電二季度營收約5.46億美元，同比+53%，毛利率從一季度10%升到28%，利用率87%。

02

誰漲得最猛？為什么？

從營收增速看，幾家公司的差距已經(jīng)很明顯。二季度同比增速大致是：力積電+53%，中芯國際+36.1%，臺(tái)積電+33.7%，華虹+26.8%，Tower+24%，世界先進(jìn)+21.8%，聯(lián)電+17%，格芯最慢，只有+6%。

單看增速，力積電反而是這一季漲得最猛的，同比增長53%。公司在法說會(huì)上表示，二季度營收增長主要來自ASP提升，出貨量貢獻(xiàn)有限。同期晶圓出貨量同比只增5%，產(chǎn)能利用率從75%回升到87%；DRAM營收占比升至46%，加上Flash后，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)已超過一半。整體來看，這一季更明顯的驅(qū)動(dòng)力還是漲價(jià)，尤其是DRAM。

同樣是同比漲三成多，中芯和臺(tái)積電磨的不是一種“面”。臺(tái)積電磨的是最高級(jí)的面，7nm及以下先進(jìn)制程占晶圓營收77%，HPC占比66%，主要吃的是AI/HPC和高端芯片往先進(jìn)制程集中的需求。

中芯則更像一個(gè)什么面都做的綜合型大廠。中芯國際在業(yè)績公告里表示，二季度增長來自晶圓出貨增加、平均售價(jià)提升，以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，也就是量和價(jià)都在往上走。應(yīng)用結(jié)構(gòu)也更分散，消費(fèi)電子占44.2%，手機(jī)16.9%，工業(yè)和汽車16.5%，電腦和平板15.6%，連接和IoT還有6.8%。它吃到的不是某一種高端芯片，而是更廣的一批需求。

這里還有一個(gè)變化值得關(guān)注。工業(yè)和汽車晶圓收入占比從去年同期10.6%升到16.5%，手機(jī)則從25.2%降到16.9%。中芯93.7%的利用率還能撐多久，是接下來要繼續(xù)盯的。

華虹本季和中芯一樣，增長也來自“量價(jià)齊升”。華虹在財(cái)報(bào)中表示，營收增長主要來自晶圓出貨增加和ASP（Average Selling Price，平均售價(jià)）改善，毛利率提升則來自ASP改善和降本。

它又是典型的特色工藝廠，做的嵌入式NVM、獨(dú)立NVM、功率器件、模擬、電源管理，背后對(duì)應(yīng)的就是MCU、存儲(chǔ)、MOS、電源芯片這些分銷市場(chǎng)最常見的料。財(cái)報(bào)里，嵌入式NVM平臺(tái)同比增長41.8%，獨(dú)立NVM平臺(tái)增長149.3%。

中芯93.7%、華虹102.8%的利用率，說明成熟和特色制程已經(jīng)很忙。兩家管理層都提到了AI外溢，中芯提到AI正在擴(kuò)大集成電路制造需求，華虹則表示，AI需求正從存儲(chǔ)向邏輯、模擬等特色工藝擴(kuò)散，MCU、存儲(chǔ)、PMIC等產(chǎn)品需求更強(qiáng)。

AI似乎已經(jīng)影響到了成熟制程。中芯趙海軍在業(yè)績會(huì)上提到，一個(gè)AI服務(wù)器機(jī)柜除了GPU，還有DRAM、SSD、冷卻、光模塊，以及大量配套的電源管理芯片。也就是說，AI吃掉的不只是GPU用的先進(jìn)制程，外圍的電源、模擬、控制、連接同樣要用大量成熟和特色工藝。AI抽走的不只是高級(jí)面粉，普通面粉也會(huì)跟著受影響。

再往外看一層，格芯二季度整體只增長6%，但通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)同比+62%。公司最近加碼的方向也基本圍著硅光子、光連接和電源。8月又拿到美國商務(wù)部3億美元新增支持的意向函，用于硅光子研發(fā)和資本開支，方向同樣指向AI數(shù)據(jù)中心所需的光互連。

Tower就更明顯。二季度營收創(chuàng)歷史新高，其中最亮眼的是硅光子。硅光子（SiPho）業(yè)務(wù)年化收入運(yùn)行率已經(jīng)從去年同期1.8億美元升到6.8億美元，四季度目標(biāo)還要超過10億美元。可以猜測(cè)，Tower吃到的生意機(jī)會(huì)不是GPU本身，而是GPU旁邊那一圈高速光通信需求。

所以把這幾家放在一起看，臺(tái)積電、中芯、華虹、格芯、Tower其實(shí)代表了幾種不同的增長路徑：最先進(jìn)的算力芯片在漲，成熟和特色制程在變忙，光通信這些AI外圍環(huán)節(jié)也在放量。

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有哪些影響？

從這一輪漲價(jià)信息看，晶圓代工調(diào)價(jià)前后，功率、模擬、MCU、驅(qū)動(dòng)IC這些下游芯片也在陸續(xù)調(diào)價(jià)。

先看晶圓環(huán)節(jié)。進(jìn)入2026年，成熟制程也開始出現(xiàn)更密集的漲價(jià)動(dòng)作。力積電7月再次調(diào)升DRAM投片價(jià)約40%到45%，8英寸和12英寸成熟制程代工價(jià)格也上調(diào)約10%到15%；聯(lián)電預(yù)告下半年調(diào)整晶圓價(jià)格，中芯也已經(jīng)上調(diào)定價(jià)。除此之外，新唐晶圓代工約漲20%，部分8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)調(diào)整5%到20%。

再看下游芯片。從2025年下半年到現(xiàn)在，我們累計(jì)跟蹤到約140多家公司發(fā)布調(diào)價(jià)信息，國內(nèi)外企業(yè)都有，覆蓋存儲(chǔ)、被動(dòng)元件、功率半導(dǎo)體、模擬、MCU、驅(qū)動(dòng)IC、連接器等多個(gè)環(huán)節(jié)，功率里有華潤微、士蘭微、揚(yáng)杰、基本半導(dǎo)體，模擬里有TI、ADI、MPS、矽力杰等，部分公司今年已經(jīng)出現(xiàn)第二輪甚至第三輪調(diào)價(jià)。早期多數(shù)公司的漲價(jià)函只提上游成本上漲，今年開始，部分公司已經(jīng)明確點(diǎn)到晶圓成本上漲。

部分晶圓廠利用率走高、開始調(diào)價(jià)，下游也有一些品類在漲。這一輪能走多遠(yuǎn)，還得看后面幾個(gè)季度。對(duì)分銷和采購來說，去關(guān)注產(chǎn)線利用率、交期和原廠調(diào)價(jià)動(dòng)作，再對(duì)應(yīng)到自己手上的BOM，可能更重要。