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**模擬芯片行業(yè)正進入結構性復蘇,9家主要廠商營收全面增長,AI數據中心成為最大增量,但現(xiàn)貨市場分化明顯,熱門料供應偏緊,通用料仍競爭激烈,并非全面缺貨。** **要點** **1. 9家模擬大廠營收全面增長,AI數據中心成核心驅動力** MPS企業(yè)級數據中心業(yè)務收入同比增164%,ADI通信業(yè)務增84%,TI增長由工業(yè)、數據中心和汽車共同帶動,AI相關需求的彈性顯著高于傳統(tǒng)汽車和工業(yè)市場。 **2. 行業(yè)庫存從去庫存轉向主動備貨,供需格局改善** TI庫存天數降至196天,ADI庫存天數降至156天,原廠開始增加戰(zhàn)略性庫存儲備以應對加速的需求,標志行業(yè)進入“需求恢復+主動備貨”新階段。 **3. 原廠漲價與交期拉長并存,現(xiàn)貨市場呈結構性行情** TI年內三輪調價、ADI兩輪調價,部分型號交期長達50周甚至400天;但現(xiàn)貨市場并非全面爆發(fā),熱門料偏緊、通用料價格競爭依然存在,需求平穩(wěn)中波動加大。
漲價、交期拉長,模擬芯片行情復蘇到哪了?
2026-09-16 15:16

漲價、交期拉長,模擬芯片行情復蘇到哪了?

本文來自微信公眾號: 芯世相 ,作者:Silvia


過去兩年,模擬芯片行業(yè)最常聽到的詞還是“去庫存”“價格承壓”。但從去年開始,原廠調價的聲音已經逐漸增多;進入今年后,TI、ADI等廠商又連續(xù)釋放漲價、交期拉長和供應趨緊的信號。與此同時,AI數據中心正在把更多需求從GPU、HBM一路帶到電源管理、信號鏈等模擬芯片環(huán)節(jié)。


那么,模擬芯片是真的進入新一輪景氣周期了嗎?從原廠財報、庫存變化,再到現(xiàn)貨市場的一線反饋來看,模擬芯片是真的全面回暖了,還是只有部分市場先熱起來了?


01


全球模擬芯片,9家大廠集體增長


從最新一季業(yè)績來看,TI、ADI、ST、Infineon、NXP、onsemi、Microchip、Renesas、MPS這9家全球主要模擬及混合信號芯片廠商,營收全部實現(xiàn)同比、環(huán)比增長。



其中,MPS、ADI的同比增速尤其突出;TI、ST、NXP等也在上一季度雙位數增長的基礎上進一步加速,工業(yè)、汽車和AI數據中心等需求共同支撐了這一輪增長。


相比汽車和工業(yè)這兩條傳統(tǒng)需求線,AI和數據中心正在成為這一輪模擬芯片復蘇里最明顯的新增量。


最典型的是MPS。2026年第二季度,MPS的企業(yè)級數據中心業(yè)務收入達到3.806億美元,同比增長164.3%、環(huán)比增長44.8%,收入占比也從上一季度的32.7%升至38.8%。公司表示,這部分增長主要來自AI及服務器應用的電源管理方案需求增加。也就是說,單企業(yè)級數據中心業(yè)務這一塊就貢獻了MPS當季近四成收入。


ADI的數據也很明顯。FY2026第三財季,公司總營收同比增長40%,其中工業(yè)業(yè)務收入19.72億美元,同比增長53%;通信業(yè)務收入6.55億美元,同比增長84%。ADI在財報中進一步指出,增長主要由數據中心和工業(yè)帶動。相比之下,汽車業(yè)務同比增長16%,消費業(yè)務增長6%,數據中心相關需求的彈性明顯更高。


TI雖然沒有單獨披露數據中心業(yè)務的收入規(guī)模,但其2026年第二季度總營收同比增長23%、環(huán)比增長13%,公司表示,本季度的廣泛增長由工業(yè)、數據中心和汽車帶動。也就是說,在TI的增長結構里,數據中心已經和工業(yè)、汽車一起成為表現(xiàn)突出的終端市場。


兩家共同的增長亮點都是工業(yè)和數據中心。ADI是工業(yè)與通信業(yè)務的表現(xiàn)最突出。TI更強調自己多個終端市場同步改善,其中汽車由弱轉強也是這個季度的新變化。


英飛凌在FY2026第三財季創(chuàng)下41.72億歐元季度營收紀錄,并表示,AI數據中心電源解決方案仍然保持非常高的需求,是公司當前最重要的增長驅動力。與此同時,英飛凌還透露,已經簽署或正在洽談的AI客戶多年產能預訂協(xié)議,累計收入規(guī)模達到數十億歐元的高個位數水平。


從具體產品線看,模擬業(yè)務本身也在改善。


除TI二季度模擬芯片業(yè)務同比增長26%外,Microchip最新季度模擬產品線收入同比增長29.9%;ST的模擬、MEMS及傳感器業(yè)務同比也增長約26%。不過,不同廠商之間仍有分化,安森美的模擬及混合信號業(yè)務同期同比仍下降2%,而AI數據中心已經成為公司增長最快的業(yè)務。


這一輪模擬芯片復蘇和過去更多靠汽車、工業(yè)拉動已經有所不同。汽車和工業(yè)仍然是基本盤,但AI服務器帶來的電源管理、信號鏈、隔離、時鐘等新增需求,正在成為拉開各家公司增速差距的重要變量。


作為全球模擬芯片行業(yè)最具代表性的兩家公司,TI和ADI的表現(xiàn)尤其值得關注。


TI?2026年第二季度營收達到54.6億美元,值得注意的是,去年同期TI已經處于復蘇階段,營收同比增長16%。在這一基礎上,今年Q2仍實現(xiàn)23%的同比增長和13%的環(huán)比增長,顯示需求恢復正在進一步加速。


ADI的增長更快。截至8月1日的FY2026第三財季,ADI實現(xiàn)營收40.22億美元,同比增長40%、環(huán)比增長約11%。其中,數據中心已經占通信業(yè)務約80%,相關光通信和電源業(yè)務同比均實現(xiàn)翻倍以上增長。整體來看,工業(yè)和數據中心仍是ADI當前最主要的增長引擎。


如果說營收增長反映的是需求端正在回來,那么庫存變化,則更能說明這一輪模擬芯片周期走到了哪里。


過去幾年,模擬芯片行業(yè)最大的關鍵詞之一就是“去庫存”。但從最新數據來看,這一輪去庫存已經進入后半程。


TI截至2026年Q2庫存為46.05億美元,庫存天數已經從2025年底的222天下降至196天。CEO Haviv Ilan的解釋說,二季度需求變化很快,應對這種突然出現(xiàn)的短期需求,最好的辦法就是依靠庫存,而這一策略在Q2“確實幫到了公司”;與此同時,TI也在提高工廠負載,為后續(xù)需求做準備。TI還特別提到,自己之所以能抓住部分數據中心等市場的機會,就是因為提前準備好了庫存和產能。


ADI最新的庫存情況顯示,庫存環(huán)比增加8300萬美元至歷史高位,庫存天數反而降至156天,渠道庫存也低于6-7周的長期目標。管理層表示,目前客戶庫存仍處于較低水平,尚未看到明顯的補庫存行為,但公司正在主動增加戰(zhàn)略性裸片庫存和渠道庫存,以應對持續(xù)加速的需求。


從這兩家最具代表性的模擬芯片廠商來看,當前行業(yè)庫存狀態(tài)已經和前兩年明顯不同:一邊是庫存周轉加快,一邊是原廠開始主動為增長備貨。模擬芯片行業(yè)正在逐步從“去庫存”階段,轉向“需求恢復+主動備貨”的新階段。


02


原廠在漲價,現(xiàn)貨市場呢?


8月以來,芯片交易平臺上的模擬芯片熱度明顯升溫。其中,TI出現(xiàn)得最為廣泛,ADI、ST、安森美、瑞薩等品牌也有多款產品進入熱門榜單,英飛凌的部分電源芯片同樣開始受到關注。


作為全球模擬芯片市場最具代表性的兩家廠商,TI和ADI的需求變化,往往也能在一定程度上反映當前模擬芯片市場的溫度。


我們近期向多位現(xiàn)貨市場從業(yè)者了解情況后發(fā)現(xiàn),大家雖然對“需求是否明顯放大”存在分歧,但有兩點感受比較一致:一是TI、ADI目前有需求;二是部分型號供應偏緊,價格波動也比之前更明顯。


ADI這邊,一位渠道商表示,生意從去年到現(xiàn)在一直不差,真正的問題不是沒有需求,而是到貨。部分料已經持續(xù)緊張較長時間,目前原廠管控較嚴,排單和交付并不順暢,因此現(xiàn)在接單也會更加謹慎。


他認為,“貨到了就好賣”,但如果貨遲遲不到,再旺的需求也很難轉成成交。對專門做ADI的貿易商來說,缺貨也未必完全是好事。雖然部分緊缺型號可能抬高單筆利潤,但由于可成交的出貨量下降,整體成交金額反而可能縮小。


另一位長期做ADI現(xiàn)貨的從業(yè)者也提到,目前ADI需求不弱,甚至有“賣一包少一包”的感覺。工業(yè)、醫(yī)療、汽車等終端客戶都有需求,一些過去不太好賣的型號,現(xiàn)在反而成了“香餑餑”。不過,通用料依然存在明顯價格競爭,并不是所有產品都在漲。


在具體產品上,有從業(yè)者提到,“ADI的LT系列一直很火,漲得最離譜,其他系列也漲,但沒那么夸張?!?/p>


TI這邊,市場近期的升溫也比較明顯。一位做TI訂貨的從業(yè)者表示,這個月需求熱度明顯增加,不少型號交期都在拉長,部分料的交期已經來到50周左右。


不過,同一個市場里,感受并不完全一致。


也有從業(yè)者認為,TI、ADI目前整體需求其實比較平穩(wěn),并沒有出現(xiàn)短時間內突然爆發(fā)的情況,真正明顯的是價格變得更不穩(wěn)定。比如TI確實有個別型號漲幅很大,但多數產品只是小幅上漲;市場上同時存在不少“亂報價”的情況,甚至還有相當一部分庫存仍然屬于難賣的“死貨”。也有人直言,ADI整體需求只能算一般。


這意味著,當前TI、ADI更像是一輪“需求不弱、供應偏緊、價格波動加大”的結構性行情,而不是所有料一起漲、所有需求一起爆發(fā)。


而漲價,也在進一步強化這種市場預期。


今年以來,TI已出現(xiàn)三輪明確調價,分別于4月、7月和10月生效;ADI則進行了兩輪較大范圍調價,分別于2月1日和9月13日生效。


從漲價原因來看,TI多輪調價主要指向供應鏈成本上升和市場環(huán)境變化,同時疊加工控、汽車和數據中心需求恢復;ADI從年初偏“通脹成本推動”,逐漸轉向下半年“需求增強、擴產投入和成本上升”共同驅動。


與此同時,供給端的壓力也越來越明顯。


截至8月底,F(xiàn)usion、聯(lián)創(chuàng)杰等市場報告顯示,TI多款產品交期已經拉長至20-48周,部分型號甚至更長。其中,MicroSiP微型系統(tǒng)級封裝電源模塊(后綴-SILR)的配額缺口尤其突出。市場還傳出,TI 10月新一輪調價中,AI服務器PMIC相關的TPS、UCC系列,以及部分高速信號鏈產品,漲幅達到15%-85%。


ADI這邊,部分緊缺料的交期同樣已經被拉得很長。市場消息顯示,部分精密運算放大器對應MPN的交期已經超過400天。


綜合來看,TI、ADI當前仍是需求不弱、部分供應偏緊、價格波動加大。但行情分化依然明顯,熱門料偏緊,通用料競爭仍在。


03


結語


從下一季度指引來看,9家海外主要模擬及混合信號芯片廠商預計營收均繼續(xù)環(huán)比增長,其中MPS、英飛凌增幅最明顯,TI、Microchip、ADI、NXP等也維持增長,部分公司的毛利率或利潤率預期同步改善。


整體來看,AI數據中心帶來新增量,工業(yè)和汽車繼續(xù)修復,但模擬芯片現(xiàn)貨市場依然明顯分化。熱門料偏緊、部分價格上漲,通用料仍在競爭,需求也沒有全面爆發(fā)。相比2021年的全面缺貨,這一輪更像是結構性復蘇。

頻道: 金融財經
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