本文來(lái)自微信公眾號(hào)： 時(shí)代周報(bào) ，編輯：郭儒逸，作者：朱成呈

“一小時(shí)一個(gè)價(jià)?！苯?，MLCC（多層陶瓷電容器）市場(chǎng)流傳著這樣的說(shuō)法。部分高容量MLCC現(xiàn)貨價(jià)格快速上漲，極端情況下，較此前價(jià)格最高漲至數(shù)倍甚至十倍；與此同時(shí)，普通消費(fèi)級(jí)MLCC卻開(kāi)始降價(jià)。

“高容MLCC在漲價(jià)，中低容在跌價(jià)?！鄙虾Ｙ惛耠娮邮袌?chǎng)商家高山（化名）向時(shí)代周報(bào)記者表示。

△上海賽格電子市場(chǎng)時(shí)代周報(bào)記者攝

這種分化，正在成為這一輪MLCC行情最鮮明的特征。MLCC被稱(chēng)為“電子工業(yè)大米”，幾乎存在于所有電子產(chǎn)品中，包括手機(jī)、家電、新能源汽車(chē)、AI服務(wù)器等。過(guò)去一年，MLCC經(jīng)歷多輪漲價(jià)。2025年下半年至2026年上半年，部分產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)上調(diào)；進(jìn)入7月，村田、國(guó)巨、三星電機(jī)等海外廠商再次調(diào)價(jià)，部分產(chǎn)品漲幅達(dá)到30%，甚至更高。

但漲價(jià)并沒(méi)有覆蓋整個(gè)市場(chǎng)。手機(jī)、PC、家電等傳統(tǒng)消費(fèi)電子使用的普通MLCC，隨著庫(kù)存修復(fù)和供需趨穩(wěn)，價(jià)格開(kāi)始松動(dòng)；AI服務(wù)器、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域所需的高容量、小尺寸、高溫、高可靠性產(chǎn)品，卻仍然緊俏。部分高端X6S產(chǎn)品交期已從約8周拉長(zhǎng)至最長(zhǎng)20周，國(guó)內(nèi)部分AI高端訂單甚至排到了2027年第二季度。

一邊是普通MLCC價(jià)格回落，一邊是高端MLCC爭(zhēng)搶產(chǎn)能。AI正在把這場(chǎng)漲價(jià)潮重新切開(kāi)。

TrendForce集邦咨詢(xún)分析師陳惟圣向時(shí)代周報(bào)記者表示，本輪行情核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI服務(wù)器對(duì)高端MLCC持續(xù)不斷的需求，目前的產(chǎn)業(yè)實(shí)際發(fā)展與需求格局呈現(xiàn)“AI強(qiáng)、消費(fèi)弱”的特點(diǎn)。

行情變化下，海外龍頭開(kāi)始重新分配產(chǎn)能。村田計(jì)劃追加800億日元投資，擴(kuò)大MLCC產(chǎn)能，并將AI相關(guān)產(chǎn)品作為重點(diǎn)；三星電機(jī)則簽下萬(wàn)億韓元級(jí)AI服務(wù)器MLCC長(zhǎng)期供應(yīng)合同。

這給國(guó)產(chǎn)廠商留下了一個(gè)窗口。三環(huán)集團(tuán)（300408.SZ）、風(fēng)華高科（000636.SZ）等企業(yè)已經(jīng)從普通消費(fèi)級(jí)MLCC向高容、車(chē)規(guī)、中高壓等產(chǎn)品延伸。三環(huán)集團(tuán)介質(zhì)層已做到1微米以下并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；風(fēng)華高科2026年上半年高端MLCC收入約占MLCC收入的40%，AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品正在推進(jìn)客戶認(rèn)證。

但窗口并不等于突破。

“MLCC具備一定類(lèi)似‘長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)’的國(guó)產(chǎn)替代條件，但產(chǎn)業(yè)邏輯并不完全相同?！鄙忱闹袊?guó)業(yè)務(wù)主管合伙人兼董事總經(jīng)理陸景向時(shí)代周報(bào)記者表示，DRAM產(chǎn)品的技術(shù)路線和接口標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)集中，龍頭企業(yè)可以通過(guò)工藝平臺(tái)升級(jí)、產(chǎn)能擴(kuò)張和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品放量，較快將技術(shù)進(jìn)步轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)份額。MLCC則具有料號(hào)數(shù)量多、規(guī)格組合復(fù)雜及應(yīng)用場(chǎng)景分散等特點(diǎn)。

陸景認(rèn)為，MLCC更可能沿著“單一料號(hào)突破—客戶認(rèn)證—小批量供貨—擴(kuò)大相鄰規(guī)格”的路徑逐步替代，整體進(jìn)程會(huì)比標(biāo)準(zhǔn)化程度較高的存儲(chǔ)芯片更分散。

渠道端的感受更為直接?！帮L(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)的產(chǎn)品相比于村田的，是兩碼事。”高山說(shuō)。

技術(shù)差距也得到海外龍頭的側(cè)面印證。陸景援引外媒對(duì)村田的采訪指出，村田方面認(rèn)為其在高端MLCC領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先，估算與中國(guó)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者存在約10年的技術(shù)差距，并希望能夠維持至少3-4年的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

AI服務(wù)器推漲高端MLCC價(jià)格

AI服務(wù)器正在成為這一輪高端MLCC漲價(jià)最重要的需求增量。

與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器搭載更多高性能GPU和高功率電源管理模塊，對(duì)供電穩(wěn)定性和信號(hào)完整性的要求也更高，帶動(dòng)MLCC用量和單機(jī)價(jià)值量同步上升。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器的MLCC用量約為傳統(tǒng)通用服務(wù)器的8-12倍。8卡AI訓(xùn)練服務(wù)器單機(jī)MLCC用量約4.8萬(wàn)顆；英偉達(dá)GB300 NVL72機(jī)柜的MLCC用量約44萬(wàn)顆，下一代Rubin VR200 NVL72平臺(tái)進(jìn)一步升至約60萬(wàn)顆，較上一代增加30%以上。

價(jià)值量的差距同樣明顯。GB300 NVL72單機(jī)柜MLCC價(jià)值量約1530美元，VR200則達(dá)到約4320美元。村田預(yù)計(jì)，未來(lái)5年AI服務(wù)器單位MLCC需求量仍將保持年均30%以上增長(zhǎng)，到2030年，平均單機(jī)MLCC用量將達(dá)到2025年的3.3倍。

換句話說(shuō)，AI服務(wù)器帶來(lái)的并不只是更多MLCC，而是更多高容量、高可靠性、高價(jià)值量的MLCC。

最先承接這部分增量的，仍是日韓頭部廠商。

其中，村田制作所長(zhǎng)期占據(jù)MLCC行業(yè)頭部位置。與單純擴(kuò)大產(chǎn)能不同，村田的競(jìng)爭(zhēng)力更多來(lái)自材料、設(shè)備、工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一體化布局。MLCC的核心材料、介質(zhì)層薄化、疊層工藝以及燒結(jié)設(shè)備等環(huán)節(jié)均需要長(zhǎng)期積累，村田通過(guò)垂直整合形成了一套相對(duì)封閉的生產(chǎn)體系，并持續(xù)向小型化、高容量、高可靠性產(chǎn)品升級(jí)。

三星電機(jī)的優(yōu)勢(shì)與村田有所不同。三星憑借其電子產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，快速發(fā)展其MLCC業(yè)務(wù)，整體MLCC業(yè)務(wù)已經(jīng)位于全球第二，其中，三星較早側(cè)重汽車(chē)領(lǐng)域的MLCC產(chǎn)品，在車(chē)規(guī)領(lǐng)域產(chǎn)品豐富度和供應(yīng)能力已經(jīng)有領(lǐng)先趨勢(shì)。

在這一輪高端MLCC需求擴(kuò)張中，國(guó)產(chǎn)廠商也開(kāi)始獲得更多訂單。三環(huán)集團(tuán)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收64.23億元，同比增長(zhǎng)54.82%；歸母凈利潤(rùn)19.32億元，同比增長(zhǎng)56.18%；扣非凈利潤(rùn)18.09億元，同比增長(zhǎng)69.66%。

同期，風(fēng)華高科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入35.00億元，同比增長(zhǎng)26.28%；歸母凈利潤(rùn)2.90億元，同比增長(zhǎng)74.01%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.88億元，同比增長(zhǎng)68.84%。

9月14日，風(fēng)華高科在互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)投資者稱(chēng)，2026年上半年高端MLCC產(chǎn)品營(yíng)收占MLCC產(chǎn)品總營(yíng)收的比例約40%。不過(guò)，公司所稱(chēng)高端MLCC包括高容、車(chē)規(guī)及中高壓等產(chǎn)品，AI服務(wù)器MLCC占比并未單獨(dú)披露。

這意味著，高端MLCC收入的增長(zhǎng)，并不能簡(jiǎn)單等同于AI服務(wù)器訂單的增長(zhǎng)。9月17日，時(shí)代周報(bào)記者就服務(wù)器級(jí)MLCC收入占比、客戶及供貨情況等問(wèn)題向風(fēng)華高科公開(kāi)郵箱發(fā)送采訪函，截至發(fā)稿未獲回復(fù)。

從渠道端看，服務(wù)器級(jí)MLCC同樣是更難拿到貨的品類(lèi)。高山告訴時(shí)代周報(bào)記者，目前市場(chǎng)上小型化、高容量的服務(wù)器級(jí)MLCC貨源較少，“現(xiàn)在價(jià)格太不穩(wěn)定，基本不備貨”。

另一位上海賽格電子市場(chǎng)商家劉水（化名）則表示，部分小容量、高精度產(chǎn)品仍有備貨，但中低容量產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)較大，“七月份價(jià)格漲得最厲害，這段時(shí)間已經(jīng)往下走”。

△MLCC產(chǎn)品時(shí)代周報(bào)記者攝

渠道商的感受，也對(duì)應(yīng)著MLCC市場(chǎng)正在出現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性分化：普通消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的價(jià)格開(kāi)始松動(dòng)，高端產(chǎn)品卻仍處于供給偏緊狀態(tài)。

“普通消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的前期漲價(jià)更多反映價(jià)格修復(fù)與庫(kù)存補(bǔ)充，而高端MLCC的上漲則由真實(shí)供需缺口驅(qū)動(dòng)?！标懢爸赋?，國(guó)產(chǎn)替代短期內(nèi)更可能加劇普通及中端MLCC的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，而非立即消除高端MLCC的供需缺口；但若國(guó)產(chǎn)廠商在高規(guī)格料號(hào)的良率、可靠性和客戶認(rèn)證方面取得突破，則將顯著加快高端供給釋放，并成為2027年以后高端MLCC價(jià)格漲幅收窄的關(guān)鍵因素。

本輪漲價(jià)潮，需求增長(zhǎng)是真實(shí)的，但增長(zhǎng)首先流向了高端產(chǎn)品；而在高端產(chǎn)品中，日韓廠商仍占據(jù)較強(qiáng)的供應(yīng)優(yōu)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)廠商能否真正分享到AI服務(wù)器帶來(lái)的高價(jià)值量增量，還需要更多訂單和客戶結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)來(lái)驗(yàn)證。

國(guó)產(chǎn)廠商差在哪？

國(guó)產(chǎn)MLCC廠商并非沒(méi)有高端產(chǎn)品，真正的差距在于，從技術(shù)突破到穩(wěn)定量產(chǎn)，再到進(jìn)入頭部客戶供應(yīng)鏈，仍有較長(zhǎng)距離。

三環(huán)集團(tuán)的積累主要來(lái)自材料、陶瓷成型和燒結(jié)工藝，以及長(zhǎng)期規(guī)?；圃炷芰?。其MLCC已實(shí)現(xiàn)01005至2220英制全規(guī)格量產(chǎn)，覆蓋微小型、高容、高可靠、高壓和高頻等系列產(chǎn)品。2023年，三環(huán)集團(tuán)MLCC疊層突破1000層；2025年，介質(zhì)層厚度進(jìn)一步從約5微米降至1微米以下，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

風(fēng)華高科則在從傳統(tǒng)MLCC業(yè)務(wù)向高端產(chǎn)品升級(jí)。該公司已掌握100納米以下鈦酸鋇粉體均質(zhì)分散、超薄膜片流延、1000層以上精密疊層以及極限高容MLCC燒結(jié)等技術(shù)，并推出0805尺寸、100μF、2.5V、X6S產(chǎn)品。從產(chǎn)品規(guī)格看，風(fēng)華高科的高端化已經(jīng)從技術(shù)儲(chǔ)備進(jìn)入產(chǎn)品落地階段。

國(guó)內(nèi)龐大的電子制造業(yè)也給國(guó)產(chǎn)廠商提供了較多驗(yàn)證場(chǎng)景。消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、通信設(shè)備和服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高度集中，整機(jī)廠、汽車(chē)企業(yè)、服務(wù)器ODM、電源廠商和EMS企業(yè)數(shù)量眾多。隨著供應(yīng)鏈安全重要性上升，下游客戶也在增加國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的導(dǎo)入，為國(guó)產(chǎn)MLCC從消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品向車(chē)規(guī)、服務(wù)器等中高端領(lǐng)域滲透提供了機(jī)會(huì)。

然而，國(guó)產(chǎn)廠商在服務(wù)器MLCC上能提供的產(chǎn)品仍面臨天花板。

東北證券研報(bào)指出，英偉達(dá)GB200/GB300系列GPU將01005MLCC直接內(nèi)埋于基板層間，全球僅村田具備穩(wěn)定量產(chǎn)能力，形成事實(shí)壟斷；英偉達(dá)通過(guò)聯(lián)合設(shè)計(jì)將供應(yīng)商鎖定寫(xiě)入基板架構(gòu)，技術(shù)壁壘與商業(yè)壁壘互相強(qiáng)化，構(gòu)成AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中最難突破的被動(dòng)元件供應(yīng)鏈節(jié)點(diǎn)。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，村田、三星電機(jī)和太陽(yáng)誘電在AI服務(wù)器高容上占主導(dǎo)地位。村田AI服務(wù)器產(chǎn)品技術(shù)最強(qiáng)，主供AI服務(wù)器核心主板，主力產(chǎn)品是小尺寸超高容，包括0402/0603封裝47μF-100μF；三星電機(jī)主供AI服務(wù)器主板周邊及電源區(qū)域的大尺寸超高容，比如0805/1206封裝的47μF/100μF/330μF。

陸景指出，日韓龍頭已經(jīng)能夠量產(chǎn)0402（小尺寸，使用亞微米介質(zhì)層＜1μm）、47μF（超高容）、X6S（耐高溫）等產(chǎn)品，并長(zhǎng)期覆蓋全球頭部服務(wù)器、汽車(chē)及消費(fèi)電子客戶。相比之下，國(guó)產(chǎn)廠商目前更多處于部分高端規(guī)格突破、客戶認(rèn)證及供貨規(guī)模擴(kuò)大的階段，在小尺寸與超高容量結(jié)合、長(zhǎng)期可靠性數(shù)據(jù)積累、量產(chǎn)良率及全球客戶覆蓋方面仍有提升空間。

此外，中低端MLCC產(chǎn)線無(wú)法僅通過(guò)增加設(shè)備直接升級(jí)為AI服務(wù)器高端產(chǎn)線。國(guó)產(chǎn)廠商目前已在介質(zhì)層薄化和高疊層方面取得突破，但進(jìn)一步發(fā)展到高良率、低失效率和跨批次穩(wěn)定量產(chǎn)，仍需要持續(xù)的工藝積累。